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多層アルミニウムベースプリント基板は、多層アルミニウム基板と絶縁層およびアルミニウムベースを積層して形成された、放熱機能に優れた金属ベースの銅張積層板の一種です。アルミニウムの高い熱伝導率と銅の優れた電気的特性を組み合わせ、多層設計により高密度の回路レイアウトと配線容量を実現し、高い熱伝導率を有し、回路コンポーネントからヒートシンクや環境に効果的に熱を伝達できます。回路の安定した動作を維持するために、アルミニウムベースの材料は高い強度と靭性を備えているため、多層アルミニウムベースのプリント基板は優れた機械的特性を備えており、大きな機械的応力や振動に耐えることができ、同時に優れた機械的特性を備えています。アルミニウムベースの材料の良好な熱安定性と良好な導電性。
多層アルミベースプリント基板は、LED照明、電源、通信、自動車などの分野で幅広く使用されています。 LED 照明の分野では、多層アルミニウムベースのプリント基板により LED 照明モジュールの耐久性と信頼性を向上させることができます。電源の分野では、多層アルミニウムベースのプリント基板は電源の効率と信頼性を向上させることができます。通信分野では、多層アルミニウムベースのプリント基板は通信機器の安定性と信頼性を向上させることができます。自動車分野では、多層アルミニウムベースのプリント基板を使用して、自動車電子システムのさまざまなモジュール、センサーなどを製造できます。
