以下は、高品質の KunXiang 多層 PCB の紹介であり、多層グリーン リジッド プリント基板についての理解を深めるのに役立つことを願っています。新旧のお客様を歓迎し、より良い未来を創造するために引き続き協力してください。
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多層グリーンリジッドプリント基板は、複数層の導体パターンと絶縁体で構成されており、これらはラミネート技術によってしっかりと接着されています。導電パターンの各層はメタライズされた穴を介して相互接続されて三次元回路ネットワークを形成し、多層プリント基板の表面には通常、緑色のソルダーマスク（緑色のオイル）の層がコーティングされます。溶接中のブリッジングにより、溶接品質が向上し、はんだが節約されるだけでなく、防湿、防食、防カビ、機械的摩耗に対する保護の役割も果たします。
多層グリーンリジッドプリント基板は、コンピュータおよびネットワーク機器、通信機器、産業用制御および医療、家庭用電化製品および自動車用電子機器、LEDドライバなどの分野で広く使用されています。これらの機器では、主に機器の正常な動作を保証するための電子部品のサポートと接続に使用されます。
