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多層リジッド合成繊維プリント基板は、多層の導体パターンと絶縁層で構成され、三次元の回路ネットワークを形成します。この多層構造により、より複雑な回路設計が可能になり、回路基板の統合性と性能が向上し、優れた機械的強度と耐熱性を備えた硬質合成繊維をベース素材として使用しています。これにより、回路基板は大きな物理的圧力や温度変化に耐えることができ、電子機器の安定した動作が保証されます。
多層硬質合成繊維プリント基板は、コンピュータおよびネットワーク機器、通信機器、産業用制御および医療、家庭用電化製品および自動車用電子機器などの分野で広く使用されています。これらの機器では、主に機器の正常な動作を確保するための電子部品の支持と接続に使用されており、多層設計により回路基板の高密度配線が可能となり、現代の電子機器のニーズに応えます。小型化と高性能化。
