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両面FR-4グラスファイバーリジッドプリント基板は高品質のプリント基板であり、基板の両面が銅箔でコーティングされており、穿孔技術により両面の回路接続を実現し、柔軟性と複雑性を向上させます。回路設計では、FR-4 は難燃性材料グレードを表し、この樹脂材料が特定の安全基準に従って燃焼状態で自己消火できることを意味します。
両面FR-4ガラス繊維リジッドプリント基板は、その優れた性能と安定性により、電子機器：コンピュータのマザーボード、通信機器、自動車電子機器：車両電子システム、制御モジュールなどの多くの分野で広く使用されています。
