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両面硬質エポキシ樹脂プリント基板は、エポキシ樹脂の優れた特性と両面プリント基板の構造設計を組み合わせた重要な電子製造材料であり、電子機器の安定性と信頼性を強力にサポートするエポキシ樹脂基板です。優れた電気絶縁性能を備え、回路間の電気的干渉や短絡を効果的に防止でき、高い強度と剛性を備え、大きな圧力と衝撃荷重に耐えることができ、プリント基板の安定性と信頼性を確保します。両面リジッドエポキシプリント基板は、両面に設計されているため、より多くの回路接続とコンポーネントの実装を同じ基板上に実現でき、機器の統合と効率が向上します。
両面硬質エポキシ樹脂プリント基板は、電子機器、機械機器、家庭用照明などに広く使用されています。